Perbandingan Teknologi Pembungkusan Paparan LED

July 25, 2024

Ketika datang ke alam paparan LED, teknologi di belakang enkapsulasi mereka adalah penting. Inilah yang membentuk daya tarikan visual, umur panjang, dan juga tag harga. Setiap teknik pembungkusan mempunyai kekuatan tersendiri, bersinar di kawasan seperti kecerahan, kekayaan warna, keluasan sudut yang boleh dilihat, seberapa baik ia mengendalikan haba, dan kebolehpercayaan keseluruhannya. Mari kita menyelam ke dalam butiran dan lihat bagaimana beberapa teknologi pembungkusan yang paling popular membuat tanda mereka dalam industri ini.

Peranti SMD (Permukaan Mounted) Permukaan

Produk Utama: Paparan LED Dalaman, Paparan LED Luaran

Ciri-ciri: Teknologi SMD menggunakan cip RGB (merah, hijau dan biru) pakej tiga atau empat-dalam-satu, permukaan badan pakej yang lancar, sesuai untuk melihat rapat, dapat memberikan kesan visual yang lebih baik dan sudut tontonan yang luas.

Kelebihan: Keseragaman warna yang baik, sudut tontonan yang luas, sesuai untuk paparan HD dalaman dan pasaran skrin sewa.

Batasan: Keupayaan pelesapan haba yang agak lemah, tidak sesuai untuk kecerahan yang tinggi, aplikasi luaran yang besar.

Teknologi Gob (Gam di atas kapal):

Produk Utama: Paparan LED GOB Mikro

Ciri -ciri: Melapisi lapisan gel khas di permukaan manik LED untuk meningkatkan prestasi kalis air dan debu dan memanjangkan hayat perkhidmatan.

Kelebihan: Meningkatkan tahap perlindungan paparan, terutamanya sesuai untuk persekitaran luaran, meningkatkan kestabilan.

Batasan: boleh menjejaskan prestasi pelesapan haba, dan pada tahap tertentu meningkatkan ketebalan paparan.

COB (cip di atas kapal) Pemasangan langsung cip:

Produk Utama: Paparan LED Mikro Cob

Ciri -ciri: Teknologi COB secara langsung menampal cip LED pada papan PCB dan kemudian merangkumnya, yang mengurangkan struktur kurungan dalam SMD tradisional dan meningkatkan kecekapan penyepaduan dan haba.

Kelebihan: Rintangan impak yang kuat, kos penyelenggaraan yang rendah, dapat mengurangkan moiré dengan berkesan dan meningkatkan kesan paparan, terutama yang sesuai untuk stadium, pengiklanan luar dan adegan lain yang memerlukan kestabilan yang tinggi.

Batasan: Kos pengeluaran yang agak tinggi dan peningkatan kerumitan penyelenggaraan.

GOB SMD

Dalam landskap ini, teknologi pembungkusan SMD (Surface-Mount Device) dan COB (cip di papan) menonjol sebagai dua pendekatan utama.

Teknologi SMD adalah asas dalam dunia pembuatan elektronik. Ia terkenal dengan saiz padat, reka bentuk ringan, dan prestasi frekuensi tinggi yang mengagumkan. Ia adalah kegemaran untuk talian pengeluaran automatik kerana kemudahan penggunaannya dan pengurusan terma yang sangat baik. Plus, ia adalah angin untuk membaiki dan mengekalkan. Pakej SMD datang dalam pelbagai bentuk, seperti SOIC, QFN, BGA, LGA, dan masing -masing membawa set manfaat dan aplikasi yang ideal ke meja.

Teknologi Pembungkusan COB adalah cip yang dikimpal secara langsung dengan teknologi pembungkusan PCB. Teknologi ini digunakan terutamanya untuk menyelesaikan masalah pelesapan haba LED, dan untuk merealisasikan integrasi cip dan papan litar yang dekat. Cirinya termasuk pakej padat, kestabilan yang baik, kekonduksian terma yang baik dan kos pembuatan yang rendah. Walau bagaimanapun, teknologi pembungkusan COB juga mempunyai beberapa kelemahan, seperti kesukaran penyelenggaraan, dilema kebolehpercayaan dan keperluan alam sekitar yang tinggi dalam proses pengeluaran.

Secara keseluruhannya, teknologi pembungkusan SMD dan COB mempunyai ciri -ciri mereka sendiri, dan aplikasi dan persaingan mereka dalam industri paparan LED mencerminkan kepelbagaian dan kerumitan pembangunan teknologi industri. Memandangkan teknologi terus maju dan perubahan permintaan pasaran, teknologi pembungkusan ini akan terus berkembang dan bertambah baik untuk memenuhi keperluan prestasi dan keberkesanan kos yang lebih tinggi.

Sebelumnya

Hubungi Kami

Author:

Mr. Alex

E-mel:

alexrgbdance@gmail.com

Phone/WhatsApp:

8613267107880

Produk popular

Berita Syarikat

Panduan Pembeli Paparan LED Terbaik: Memahami Parameter Teras

September 10, 2024

Apa itu Pitch Paparan LED

September 04, 2024